5月8日，在西安邮电大学迎来七十五周年华诞之际，为营造浓厚的学术氛围，促进产学研深度融合，电子工程学院、集成电路学院联合科研处隆重举办"西安邮电大学2025年高质量发展学术论坛-集成电路分论坛"，本论坛邀请了五位在集成电路领域取得突出成就的校友企业家，围绕行业前沿技术和发展趋势作专题报告，为师生带来了一场高水平的学术盛宴。

电子工程学院、集成电路学院院长杜慧敏、副院长邓军勇，科研处副处长陈静等出席论坛。邓军勇教授主持开幕式，在致辞中对校友们的到来表示热烈欢迎，强调本次论坛对促进产学研融合，推动学科发展的重要意义。

论坛上，五位校友结合自身行业经验，分享了集成电路领域的最新动态和技术突破。

芯瞳半导体（厦门）技术有限公司首席技术官孔建军（05级网络工程校友）作题为"国产GPU的发展现状与未来展望"的报告。孔建军围绕当前国产GPU的发展现状，重点介绍了芯瞳半导体在国产GPU研发方面取得的多项突破性成果。芯瞳半导体是我校孵化、成果转化企业，实现了第一代完全自主知识产权的嵌入式高效能GPU芯片，实现了首个全国产自主可控多屏显示解决方案，并实现了全功能经典GPU芯片全面量产。

恒宇信通航空装备（北京）股份有限公司总经理助理张碧超（2010级微电子专业校友）带来了“半导体器件对航电系统的影响”报告。张碧超校友为我们详细讲解了半导体器件在航电系统中的应用，并分析了航电系统对半导体器件可靠性的要求。

极芯通讯技术（西安）有限公司总经理郝鹏（03级电子信息科学与技术校友）作了题为“ASIP在通信芯片领域的应用”的报告。郝鹏校友为大家详细讲解了ASIP的国内外研究发展现状，并介绍了ASIP的设计方法，异构多核DSSoC架构。

小米技术有限公司高级硬件研发工程师李迪（08级微电子校友）带来了题目为“系统互联领域技术及趋势”的报告。为大家深入浅出的介绍了SOC互联技术的发展以及业界现状，对该领域业界未来发展进行了展望，并指出未来发展方向将聚焦于STCO、Chiplet及3D IC等先进封装技术。

西安微合智联科技有限公司设计部门经理王明明（04级电子信息科学与技术校友）作了题为“芯片验证的技术演进和前沿技术介绍”的报告。王明明校友为大家详细介绍了芯片验证技术在芯片开发中的必要性，并对芯片验证中的关键技术及环节进行了介绍，也对芯片验证技术未来的发展进行了展望。

在互动交流环节，与会师生踊跃提问，就国产GPU发展现状及集成电路行业人才需求等问题与校友们展开讨论。

论坛结束后，五位校友回到电子工程学院、集成电路学院围绕本科生培养质量提升展开了深入交流。学院党委书记张宁，院长杜慧敏、副院长邓军勇，集成电路、微电子专业负责人山蕊、商世广、刘维红，教师代表辛昕、董嗣万、李田甜参与讨论。校友们结合企业用人需求，强调自学能力、抗压能力、勇于尝试、系统学习能力、逻辑思维和表达能力是行业人才的核心竞争力。与会教师纷纷表示赞同，并表示将与几位优秀校友保持紧密联系，进一步加强校企合作，优化培养方案，为社会输送更多高素质集成电路人才。

本次论坛的成功举办，不仅为师生提供了与行业精英面对面交流的机会，也为西安邮电大学集成电路学科的创新发展注入了新动能。未来，学院将持续举办高水平学术活动，推动学科建设迈上新台阶，助力省内乃至国内集成电路产业高质量发展。