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应我校电子工程学院邀请，台湾交通大学电子物理系/斯坦福大学医学院（联合培养）博士 郭立民来我校做学术报告，欢迎广大师生参加！具体安排如下：          

报告题目：智能芯片在醫療器械的研發現況及发展 預計60分鐘

主讲人：台湾交通大学电子物理系/斯坦福大学医学院（联合培养）博士 郭立民

报告时间：2019年1月9日（周三）下午14:30

报告地点：电子工程学院会议室307室

报告摘要：集成电路及混合訊号电路設計具有功率低，微小化及可攜帶性等許多優勢。於植入人體式的醫療器械領域便相當需要此優勢以處理人体訊号及相關功能應用。次外，在微小化的生物反應器中，亦需要集成电路芯片以收集訊号或控制整体系統，本学術報告將針對生物醫學相關領域的應用進行介紹。

报告人简介：郭立民，台湾阳明医学大学生物医学工程研究所博士后研究员 ; 台湾中央大学认知神经科学研究所博士后研究员 ; 台湾交通大学电子物理系博士; 美国加州斯坦福大学医学院访问研究员 心血管科,整形外科。 芯片设计实务经历 :主任工程师，混合信号电路设计部，联华电子，台湾新竹/美国加利福尼亚州; 高级工程师，电路设计部，Cadence Methodology Service Company ; 台湾新竹 Analog Inc. 模拟电路设计系工程师。 专长：混合集成电路设计/模拟电路设计; 半导体物理与制造/MEMS 设计与制造; 医疗器械设计与制作; 知识产权注册，竞争力分析，风险控制和设计; 原代细胞培养(Primary Cell Culture)。

特此通知。       

 港澳办公室        

     电子工程学院           

  2019年1月8日